SK하이닉스가 한미반도체에 차세대 고대역폭메모리 HBM4 제조를 위한 TC 본더 장비를 442억원 규모로 발주했다. HBM4 양산 체제를 이미 구축한 상황에서 생산능력을 확대하기 위한 추가 설비투자로 해석된다.
HBM4는 그래픽카드와 AI 가속 시장의 핵심 메모리로 꼽히며, 엔비디아를 비롯한 글로벌 수요가 꾸준히 증가하는 가운데 공급망의 중추 역할을 담당한다. 한미반도체는 이번 계약으로 SK하이닉스의 HBM4 제조용 TC본더 4.5 그리핀 장비를 수주하며 국내 반도체 장비 공급망의 경쟁력을 강화했다.
계약 기간은 공시 기준으로 이날부터 오는 9월 2일까지다.이번 수주는 한미반도체가 2025년 연결 기준 매출의 기반을 다지는 계기로도 평가된다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 양산을 본격화하기 위해 설비투자를 대폭 확대하고 있으며, 이번 계약은 그 흐름의 구체적 실행으로 해석된다. 한미반도체의 TC본더는 열압착 공정의 핵심 설비로 알려져 있으며, 6세대 HBM4 제조에 필요한 고정밀도와 생산효율성을 제공한다.
이러한 흐름은 글로벌 메모리 공급망에서 한국 기업의 기술력과 생산능력이 다시 한번 주목받는 신호로 읽힌다.시장 측면에서도 이번 계약은 2분기 실적 개선의 촉매로 작용할 전망이다. 8일 공시를 통해 확인된 금액 규모는 지난해 매출 규모와 비교했을 때 상당한 비중으로, 한미반도체의 장비 매출 다변화에도 기여할 것으로 보인다.
한편 HBM4의 양산 확대는 엔비디아향 물량 증가와 맞물려 공급사 간 협력 구조를 재편하는 변수로 작용할 가능성이 크다. 이에 따라 국내 반도체 장비 생태계의 협력과 경쟁 구도가 앞으로도 지속적으로 주목될 전망이다.