삼성전자와 브로드컴이 향후 5년간 2000억 달러(약 293조 원) 규모의 전략적 협력을 추진하기로 했다. 양사는 2030년까지 메모리 및 파운드리 분야에서 협력의 범위를 확대하고, 차세대 AI 가속기 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋 행사에서 발표했다.
이번 협약은 AI 반도체 기술의 선두주자인 브로드컴과 메모리 및 제조, 패키징 기술을 보유한 삼성전자가 힘을 모은 결과이다. 삼성전자는 첨단 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 통해 브로드컴의 AI 가속기 성능 향상에 기여할 예정이며, 이를 통해 차세대 AI 인프라의 경쟁력을 강화할 계획이다.
정확히 이번 협력에 따를 납품 규모는 최소 300조 원에 이를 것으로 보이며, 이는 반도체 수급이 심각한 상황에서 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 통해 해결 방안을 모색하는 차원에서 이루어졌다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 행사에서 AI 시대는 국경을 넘는 글로벌 협력이 필수적이라고 강조하며 공공의 과제를 해결하기 위한 지속적인 노력의 중요성을 언급했다.
삼성전자는 HBM4와 같은 최첨단 메모리 솔루션을 제공하고 있으며, 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산해 고객에게 공급하고 있다. 이와 함께 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 솔루션에 2nm 이하의 첨단 파운드리 공정을 적용하여 제품 경쟁력을 강화하는 방향으로 협력을 이어간다.
또한 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 최적화하여 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 계획이며, 이러한 기술적 협력을 통해 차세대 AI 반도체 분야에서의 생태계 경쟁력을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징의 통합이 중요하다며, 브로드컴과의 협력 증대를 통해 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다고 밝혔다.
이번 협력 체결은 AI 인프라가 빠르게 확장됨에 따라 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다는 점을 확인하는 계기가 되었고, 삼성전자와 브로드컴 모두 시장의 다양화된 요구에 대응하기 위한 차세대 솔루션을 함께 개발하는 데 집중할 것이라고 밝혔다.
