삼성전자가 인공지능(AI) 칩 수요 폭증에 힘입어 일부 첨단 파운드리 서비스의 가격을 최대 15% 인상한 것으로 보도되었다. 로이터통신은 19일 이를 보도하며, 삼성전자가 지난달부터 4나노 공정으로 생산되는 반도체의 가격을 인상했다고 전했다.
가격 인상은 지역별로 차등 적용되었다. 중국과 미국의 고객사를 대상으로 10~15%의 인상이 이루어진 반면, 대만 고객사에는 5~10%의 인상이 적용되었다.
또한, 5나노 공정 웨이퍼 가격도 10~15% 상승했으며, 이전 세대인 8나노 웨이퍼 가격도 10%에 가까운 상승폭을 기록했다.특히, 소식통에 따르면 중국 고객사의 수요가 강하게 이어지고 있지만 삼성전자는 미국 고객사 물량 대응과 자체 반도체 생산 용량 확보 필요성으로 인해 모든 주문을 소화하지 못하는 상황이다.
산업 전문가들은 이러한 수요 증가가 삼성전자가 시장 내에서 가격 협상력을 강화하는 데 기여하고 있는 것으로 분석하고 있다.시장조사업체 카운터포인트의 자료에 따르면, 지난 1분기 전 세계 파운드리 매출에서 삼성전자의 점유율은 7%에 그친 반면, 대만의 TSMC는 70% 이상의 점유율을 기록했다.
그러나 급증하는 AI 칩 수요에 따른 TSMC의 생산 능력 포화로 인해 삼성전자가 가격을 인상하게 되었다는 분석도 있었다.이민희 BNK투자증권 연구원은 TSMC의 생산 용량 부족으로 인해 고객사들이 경쟁사인 삼성전자나 인텔로 이동하고 있어, 이로 인해 삼성전자가 추가 가격 인상을 고려할 수 있다며, 이 경우 파운드리 사업부가 내년에 흑자 전환이 가능할 것이라고 언급했다.
삼성전자는 또한 평택 공장에서의 반도체 생산 라인이 지난해 말부터 가동률 100%를 유지하고 있다. 이 생산 라인은 퀄컴 등 고객을 위한 로직 칩과 함께 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 핵심 부품인 베이스 다이도 생산 중이다.
삼성전자는 지난달 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 하반기에는 선단 공정 매출이 과반을 차지할 것으로 예상하며, AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처 매출 비중도 지난해 10% 후반에서 올해 30% 이상으로 증가할 것으로 전망하고 있다. 이는 가동률 개선과 가격 인상 효과가 결합해 수익성 개선을 가져올 것으로 예상되고 있다.
