삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모의 반도체 협력을 추진하기로 했다. 이 협약은 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 행사에서 체결되었으며, 양사는 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 마련했다.

이번 협력에서는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 메모리 솔루션, 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징 기술까지 아우르는 전방위 솔루션이 포함된다. 삼성전자는 앞으로 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 계획하고 있으며, AI 반도체 분야에서의 기술 협력을 확대할 예정이다.

삼성전자는 브로드컴의 AI 가속기 성능을 높이기 위해 최첨단 HBM 솔루션을 공급할 예정이다. 회사는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월에 양산 출하했으며, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급한 바 있다.

HBM은 브로드컴의 AI 가속기의 성능과 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 담당할 것으로 기대된다.파운드리 분야에서 삼성전자는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체에 2nm 이하의 첨단 공정을 적용해 제품 경쟁력을 높일 계획이다. 2nm 공정을 기반으로 하는 첨단 패키징 기술도 함께 지원될 예정이다.

이러한 접근은 반도체 설계와 제조 과정의 최적화를 통해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화하는 데 기여할 것으로 보인다.이번 협약 체결 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장, 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진과 정부 관계자들이 참석하였다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 AI 시대에서 메모리, 로직, 첨단 패키징의 긴밀한 통합이 중요하다고 강조하며, 브로드컴과의 협력을 통해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다는 의지를 밝혔다. 찰리 카와스 브로드컴 사장도 반도체 생태계 전반의 협력이 중요하다고 밝히며, 삼성전자와의 협력을 통해 시장의 다양한 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 만들어가겠다고 말했다.