삼성전자가 30일 열린 2023년 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 흑자전환 가능성을 언급했다. 삼성전자는 현재 가동률이 전년 대비 개선되고 있으며, 8나노 이하 선단 공정에서의 판매 극대화가 이루어지고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 특히 2나노 공정에 대한 양산 경험을 바탕으로 하반기에는 2세대 공정이 본격 양산에 들어갈 예정이라고 설명했다. 이에 따라 수율 안정화와 생산성 향상을 추진할 계획이며, 수율 개선과 가격 인상의 효과로 인해 큰 폭의 수익성 개선이 예상된다.

파운드리 사업은 그동안 수익성 저조로 적자를 기록해왔으며, 업계에서는 삼성전자가 올 2분기 동안 파운드리 및 시스템LSI 부문에서 약 6000억원의 적자를 기록했을 것이라는 분석도 있다. 하지만 최근 HBM(고대역폭메모리) 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 개선된 실적을 보이고 있다.

삼성전자는 2나노 AI 칩 수주가 증가하고 주요 고객사의 물량 확대와 함께 파운드리 사업의 회복이 가시화되고 있다고 보고하며, AI 반도체에 대한 전략도 동시에 추진할 계획이다. 특히 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상되고 있다.

현대 AI 반도체 사업의 성장은 삼성전자가 파운드리와 메모리 부문에서 동반 성장을 도모하고 있음을 보여준다. 강석채 삼성전자 파운드리 전략마케팅실장은 올해 2나노 공정의 수주가 지난해보다 2배 이상 증가할 것이라고 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 더불어 미국 텍사스주 테일러 2공장이 2030년 양산을 목표로 올해 말 착공할 예정이라는 계획도 밝혔다. 텍사스 테일러 공장을 중심으로 AI 반도체 생산 능력을 단계적으로 확대할 방침이다.

이와 함께 세계적 데이터센터 고객사와의 장기 공급 계약 체결도 진행 중이다. 이는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따른 것으로, 고객사 선수금을 통해 신규 생산설비 투자 부담을 경감할 예정이다.

삼성전자는 이러한 전략을 통해 반도체 시장에서 AI 반도체 분야에서 우위를 선점하고, 장기적으로 반도체 제조회사로서의 입지를 더욱 확고히 할 계획이다. 파운드리 사업의 흑자전환도 임박한 것으로 보이며, 향후 반도체 시장에서의 위치 변화가 주목받고 있다.